পণ্য

প্রসেসর মডিউল (CP401)
চিত্র ৫ প্রসেসর মডিউলের ডুয়াল-রিডানড্যান্ট কনফিগারেশন দেখায়, ডুয়াল-রিডানড্যান্ট প্রসেসর মডিউলগুলি ফিল্ড-প্রমাণিত পেয়ার এবং স্পেয়ার পদ্ধতি ব্যবহার করে। প্রতিটি প্রসেসর মডিউলের দুটি PU থাকে, যেখানে MPU গুলি সাময়িক নিয়ন্ত্রণ গণনা সম্পাদন করে এবং ক্ষণস্থায়ী ত্রুটি সনাক্ত করার জন্য গণনার ফলাফলগুলি ক্রস-চেক করা হয়। প্রসেসর মডিউলগুলির দ্বৈত রিডানড্যানির মাধ্যমে, সিস্টেম ব্যর্থতার ক্ষেত্রে নিয়ন্ত্রণ স্থানান্তর এবং নিয়ন্ত্রণের ধারাবাহিকতা কোনও ক্ষণস্থায়ী বন্ধ ছাড়াই সম্পন্ন হয়, যা সিস্টেমের উপলব্ধতার উচ্চ মাত্রা অর্জন করে।
চিত্র ৬ প্রসেসর মডিউলের বহিরাগত দৃশ্য দেখায়। মডিউলটি প্রচলিত কার্ডের মতো আকার থেকে একটি মডিউলার আকারে পরিবর্তিত হয়েছে যেখানে অভ্যন্তরীণ সমাবেশটি একটি ছাঁচে তৈরি আবাসনে আবদ্ধ। অভ্যন্তরীণ হার্ডওয়্যার কনফিগারেশনের জন্য, আমরা হার্ডওয়্যার সম্পদ, অর্থাৎ, শিল্পের প্রসেসরকার্ড (CP345) এবং SB বাস ইন্টারফেস কার্ড (SB30l) পুনঃব্যবহার করেছি। প্রমাণিত CENIUM CS3000, এবং যথাসম্ভব সফ্টওয়্যার সামঞ্জস্য বজায় রেখে এগুলিকে একটি একক মডিউলে অন্তর্ভুক্ত করেছি। শিল্প-প্রমাণিত CP345 প্রসেসর কার্ডের জন্য ব্যবহৃত ফিল্ড-প্রোভেনাস মাইক্রোপ্রসেসর দিয়ে সজ্জিত, প্রসেসর মডিউলটি ছোট থেকে মাঝারি-স্কেল প্ল্যান্ট এবং বৃহৎ-স্কেল প্ল্যান্টের জন্য একই সিস্টেম সফ্টওয়্যার ব্যবহার করে স্কেলেবল সিস্টেম তৈরি করা সম্ভব করে তোলে। CP345 এবং $B30l কে একটি একক মডিউলে মাউন্ট করার জন্য (অর্থাৎ, ডাউনসাইজিং অর্জনের জন্য), আমরা সক্রিয়ভাবে একটি সূক্ষ্ম-পিচ মাল্টি-পিন বল গ্রিড অ্যারে (BGA) তে একটি প্রোগ্রামেবল ডিভাইস গ্রহণ করেছি যা একটি বৃহৎ-স্কেল ইন্টিগ্রেশন উপাদান, 1005 আকারের ছোট-আকারের উপাদানের চিপ ক্যাপাসিটর এবং প্রতিরোধক এবং নতুন মৌলিক প্রযুক্তি, যার মধ্যে রয়েছে ঘনভাবে এই ধরনের উপাদান মাউন্ট করার জন্য বিল্ড-আপ বোর্ড। বিদ্যুৎ বিভ্রাটের ক্ষেত্রে মূল মেমোরি ব্যাকআপ করার জন্য প্রসেসর মডিউলে একটি ব্যাটারি প্যাক থাকে, তবে, পরিবেশগত সুরক্ষার কথা বিবেচনা করে, প্রচলিত নিকেল-ক্যাডমিয়াম ব্যাটারিগুলি পরিত্যাগ করা হয়েছে এবং নিকেল-হাইড্রোজেন ব্যাটারি দিয়ে প্রতিস্থাপিত করা হয়েছে।